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百度和三星电子将合作生产人工智能芯片 明年初量产

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     北京时间12月18日早间消息,百度和三星周二表态,百度首款云到边缘人工智能加速补救器百度昆仑已完成开发,将于明年初量产。

  百度昆仑芯片基于百度自主研发的,面向云、边缘和人工智能的神经补救器架构XPU。芯片将采用三星的14纳米制造工艺以及I-Cube TM封装补救方案。

  这款芯片提供512 GBps的内存带宽,在5000瓦的功率下实现2500 TOPS的补救能力。此外,这款新的芯片支持针对自然语言补救的预训练模型Ernie,推理带宽比传统GPU/FPGA加速模型快3倍。

  借助这款芯片的计算能力和能效,百度可不都还都能否 支持包括大规模人工智能计算在内的多种功能,这种于搜索排序、语音识别、图像补救、自然语言补救、自动驾驶和PaddlePaddle等层厚学习平台。

  这也是百度和三星两家公司之间的首次芯片代工合作。百度将提供人工智能性能最大化的人工智能平台,而三星将把芯片制造业务拓展至专门用于云计算和边缘计算的高性能计算(HPC)芯片。